Новости Hardware

Корпус SilverStone MS09C превратит накопитель М.2 в карманный SSD



Компания SilverStone представила корпус SST-MS09C, позволяющий создать карманный твердотельный накопитель (SSD) на основе модуля в форм-факторе М.2.
Анонсированное изделие выполнено из анодированного алюминия. По размерам устройство сравнимо с обычным флеш-брелоком: габариты составляют 110 × 9 × 26 мм, собственный вес — приблизительно 33 грамма.
В корпус можно установить твердотельный модуль М.2 с размерами 22 × 60 мм или 22 × 80 мм. Применён контроллер VIA VL715.
Устройство наделено выдвижным коннектором USB Type-A. Говорится о поддержке стандарта USB 3.1 Gen 2, обеспечивающего пропускную способность до 10 Гбит/с.
Для использования модуля М.2 в составе корпуса SilverStone MS09C не требуется установка каких-либо драйверов. Говорится о совместимости с операционными системами Windows и macOS. О текущем статусе работы информирует светодиодный индикатор.
Таким образом, корпус позволяет создать быстрый портативный SSD-накопитель на основе стандартного модуля М.2. Приобрести новинку можно будет по ориентировочной цене 45 долларов США. Источник

Да они охерели фуфлогоны за корпус 45$.
https://www.gearbest.com/hdd-s ... .html

Я так думаю, это типа за бренд, контроллер и некоторые удобства в виде лампочки, выдвижного USB и возможность сборки/разборки.

Этих контроллеров-переходников на Али полно по 10 баксов.
Вот к примеру за 12

https://ru.aliexpress.com/item ... 51b34

Вот за 9

https://ru.aliexpress.com/item ... tpp=1

Ясно. С новостью в заглавии, я, что в молоко..

ASUS ROG Maximus X Code: анонс «младшего флагмана»

Ещё в конце сентября компания ASUS поделилась с общественностью маркетинговым эскизом материнской платы ROG Maximus X Code, которая почти в точности повторяла дизайн флагманской модели ROG Maximus X Formula. До публикации официальных характеристик устройства какие-либо выводы было делать рано, поэтому мы рассказываем о данной матплате только сейчас. За прошедшую неделю с небольшим ASUSTeK Computer также обнародовала дополнительные изображения новинки.Если Maximus X Formula возглавляет модельный ряд Republic of Gamers Z370, то Maximus X Code можно рассматривать как её альтернативу. При этом важно определиться — планируется ли в дальнейшем жидкостное охлаждение транзисторов цепей питания гнезда CPU или нет. Решение с приставкой Code обходится без водоблока на узлах VRM, и за счёт этого, а также, вероятно, более скромного комплекта поставки, должно стоить дешевле Formula на 10–15 %.
Помимо различий в системе охлаждения, ROG Maximus X Code отличается от «старшей сестры» расцветкой: тона в целом темнее. По части прикладных характеристик Code не уступает флагману. Разъём LGA1151 запитан по 10-фазной схеме и поддерживает любые процессоры Coffee Lake-S. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 64 Гбайт, а эффективная частота модулей — 4133 МГц. Графические связки SLI будут работать по формуле «x8 + x8», а CrossFire — «x8 + x8» и «x8 + x4 + x4». Для накопителей предусмотрены шесть портов SATA 6 Гбит/с и два M.2 32 Гбит/с.У новой материнской платы три канала USB 3.1 (внутренний порт, внешние типов A и C) и шесть USB 3.0 (четыре порта на задней панели). Компанию привычному сетевому интерфейсу Gigabit Ethernet на контроллере Intel I219-V составляет модуль Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth. Аудиоподсистема представлена 8-канальным кодеком SupremeFX (Realtek ALC1220) и ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P. Наличие на PCB кнопок Power и Reset, и индикатора POST-кодов облегчит работу с матплатой тестировщикам и любителям разгона. Тем же, кто увлекается подсветкой, поможет реализованная в Maximus X Code технология синхронизации RGB-подсветки Aura Sync.На задней панели устройства присутствуют кнопки Clear CMOS и USB BIOS Flashback, гнёзда для антенн Wi-Fi, видеовыходы DisplayPort и HDMI, по четыре порта USB 2.0 и USB 3.0, сетевой разъём RJ-45, единичные порты USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, пять Mini-Jack и оптический S/PDIF.Фактическое появление ASUS ROG Maximus X Code на мировом рынке запланировано на ноябрь.

Источник

Отборные Core i7-8700K с серебряной крышкой предлагаются по €870



Инженер и оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает сотрудничать с немецким интернет-магазином для энтузиастов Caseking.de. На этот раз Роману предстоит протестировать сотни процессоров Intel Core i7-8700K на предмет разгонного потенциала и, помимо этого, изготовить для части из них серебряные теплораспределительные крышки. В зависимости от материала контактной пластины и частоты, до которой гарантированно может быть разогнан конкретный экземпляр Core i7-8700K, формируются и цены. Если за обычные, недоработанные модели в вариантах поставки tray и box нужно заплатить по предзаказу €399,90 и €409,90 соответственно, то те, к которым приложил руку Роман, стоят минимум €439,90 и максимум €869,90.Брендом Der8auer отмечены 13 предложений на основе Core i7-8700K. Самые скромные наценки установлены на продукты с приставкой Advanced Edition (4,8–5,2 ГГц): они прошли через «скальпирование» и замену термопасты жидким металлом, кроме того, под заводской маркировкой выгравированы логотипы Der8auer и Caseking.de. У экземпляров Pro Edition (4,8–5,2 ГГц), в отличие от Advanced, «родная» крышка отполирована, что должно улучшить теплоотдачу. Наконец, у процессоров Core i7-8700K Ultra Edition (5,0–5,2 ГГц) вместо штатного теплораспределителя используется идентичная по форме крышка из серебра 990-й пробы для достижения максимально возможных частот.

Теплопроводность серебра не намного выше, чем у меди (430 и 400 Вт/(м·K) соответственно), но Intel использует для контактных пластин не чистую медь, а её сплав, поэтому разница будет более ощутимой. Конечно, €110 за одну лишь процессорную крышку — не самое эффективное вложение денег при апгрейде, но если покупатель не стеснён в средствах, то почему бы и нет? Тем более что профессиональные оверклокеры могут рассчитывать на оплату «усовершенствованного» процессора своими работодателями или спонсорами.

Немецкий магазин не только гарантирует стабильную работу CPU на заявленных частотах (4,8–5,2 ГГц) при высокой эффективности охлаждения, но и предоставляет двухлетнюю гарантию на каждую из 13 позиций Der8auer Core i7-8700K. Конечно, она не распространяется на экстремальные опыты, которым могут быть подвергнуты процессоры с разгонным потенциалом от 5 ГГц и выше.
Напомним, что тестовый экземпляр Intel Core i7-8700K, побывавший в нашей лаборатории, без каких-либо манипуляций с крышкой и термоинтерфейсом стабильно работал на частотах вплоть до 4,7 ГГц.

Источник

А мну сидит на платформе 1155 и ехидно хихикает.
Сэнди бридж - наше всьо...

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого



Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных чипов 3D NAND. На очереди выпуск 96-слойных микросхем и, в перспективе, со значительно большим числом слоёв. В этом есть свои подводные камни, но в целом число кристаллов на пластине перестало расти, тогда как ёмкость микросхем повышается от уровня к уровню. К сожалению, отмечают специалисты, бесконечно это не может продолжаться и конец развития 3D NAND скорее ближе, чем дальше.

Как отметил основатель и генеральный директор компании BeSang Inc Ли Сан-юн (Sang-Yun Lee), а его компания специализируется на 3D-компоновке чипов, он будет очень удивлён, если кто-то сможет наладить выпуск многослойной 4-Тбит 3D NAND. Компания Samsung, как известно, в следующем году пообещала начать производство 1-Тбит 3D NAND. Детали не сообщаются, но это могут быть 96-слойные микросхемы с записью 4-бит в каждую ячейку (QLC).



Микросхемы с 96 слоями могут представлять собой стек из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND, выпуск которых уже хорошо отлажен. Соответственно, 4-Тбит чип 3D NAND может опираться на базовый 64-слойный 512-Гбит кристалл, выпуск которых в ближайший год станет доминирующим. Для производства 4-Тбит кристалла без увеличения посадочной площади потребуются 512 слоёв. Исходя из сегодняшних реалий, которые в обозримом будущем принципиально не изменятся, на обработку одной пластины с 512-слойной 3D NAND потребуется около одного года (от 43 до 53 недель). В этой цепочке на изготовление логики чипа уходит около 5 недель и ещё 5–6 недель на изготовление каждых 64 слоёв (последний процесс умножаем на 8). Иными словами, производство 512-слойных кристаллов в настоящий момент видится экономически нецелесообразным.


Если на обработку каждой пластины с 4-Тбит 3D NAND потребуется год, на обработку пластины с 16-Тбайт чипами уйдёт около четырёх лет ( Sang-Yun Lee, CEO, BeSang Inc)

Представленные выше рассуждения намекают, что развитие 3D NAND остановится скорее раньше, чем позже. По мнению специалиста в 3D-упаковке чипов, память 3D NAND не станет тем прорывом, который заставит забыть о жёстких дисках. Фактически себестоимость производства 3D NAND только сейчас подошла к себестоимости производства планарной NAND-флеш (в лице 64-слойной 3D NAND). Дальше 3D NAND станет чуть более дешёвой альтернативой памяти NAND-типа, но и только.
Горизонтальное масштабирование 3D NAND также не принесёт значительного улучшения, поскольку в действие вступят как минимум два негативных фактора. Во-первых, горизонт съедается за счёт отверстий от вертикальных межслойных соединений. Во-вторых, увеличение площади ведёт к экспоненциальному росту уровня брака. У памяти 3D NAND также есть и масса других проблемных мест, поэтому её не следует расценивать как средство, которое на рынке оперативного хранения данных сделает SSD по-настоящему массовым явлением.

Источник

Western Digital объявила о прорыве в области микроволновой записи

Не столь давно мы опубликовали подробный отчёт HGST о состоянии индустрии механических жёстких дисков и в нём были упомянуты перспективные технологии, такие как термомагнитная (HAMR) и микроволновая (MAMR) запись. Суть у этих методов записи схожая и заключается она в предварительной обработке магнитной пластины перед записью, просто в первом случае предполагается использовать лазер для нагрева, а во втором — микроволновое излучение для изменения магнитных параметров. С HAMR в настоящее время имеется ряд проблем: сфокусировать луч в итоге удалось с помощью специальной плазмонной антенны, но срок службы такой «лазерной» головки пока на три‒четыре порядка меньше, нежели необходимо для коммерческого применения. Но, похоже, Western Digital, владелец бренда HGST, достигла прорыва во второй технологии.


Источник микроволнового излучения компактен и интегрируется в записывающую головку

Если верить опубликованному заявлению, разработчикам удалось решить ключевые проблемы микроволновой записи. Заявление звучит уверенно и в нём обещается создание жёстких дисков ёмкостью 40 Тбайт к 2025 году, а производство может быть налажено уже в 2019 году. Технологию MAMR Western Digital разрабатывает уже в течение восьми‒девяти лет. Интересно, что в основе нового метода записи максимально используются уже имеющиеся в распоряжении WD технологии и техпроцессы, такие как технология головок Damascene. Именно это и позволяет говорить компании о столь раннем возможном начале производства дисков на основе MAMR. Казалось бы, микроволновое излучение ассоциируется исключительно с громоздкими и потребляющими много энергии магнетронами, однако в случае новой головки, разрабатываемой WD, это не так. Для генерации микроволнового пучка в MAMR будет применён генератор спинового момента (spin-torque oscillator, STO), многослойная полупроводниковая структура, использующая эффекты спиновой электроники.


MAMR имеет массу преимуществ перед термомагнитной записью

Похожие структуры используются в магниторезистивной памяти. Это устройство может быть совсем небольшим и, во всяком случае, более компактным, нежели сочетание лазера с плазмонной антенной в HAMR. Нагрева в случае использования микроволнового излучения нет, что исключает проблемы с термической деформацией и износом материалов головки и магнитных пластин. Плотность записи при этом может превышать 4 Тбит на квадратный дюйм — более чем в четыре раза больше классического предела плотности, составляющего 1 Тбит на квадратный дюйм. Благодаря широкому применению уже существующих технологий, диски на основе MAMR обеспечат низкую стоимость хранения данных. В сочетании с огромной ёмкостью это сделает их очень привлекательными для крупных центров хранения данных. В настоящее время в разработке данной технологии Western Digital опережает конкурентов на несколько лет, что позволит компании существенно укрепить свои позиции на рынке механических накопителей.

Источник

3DNews Daily: квантовый процессор Intel, анти-анонимность в OnePlus, ретро-фото с Yashica Y35



Intel сделала огромный шаг в области квантовых вычислений

Компания Intel сделала большой вклад в реализацию квантовых вычислений, представив сверхпроводящий чип, разработанный с применением передовых методов материаловедения и производственных процессов. По словам Intel, кубиты, являющиеся основой квантовых вычислений, весьма хрупкие. Они могут работать только при крайне низких температурах и должны быть качественно упакованы для предотвращения потери данных.



Исследователи Intel сумели создать 17-кубитовый чип с архитектурой, которая позволяет ему работать при более высоких температурах и уменьшает радиопомехи между каждым кубитом. Новый чипсет Intel способен отправлять и получать в 10-100 раз больше сигналов, чем аналогичные чипы с распайкой выводов. Компонент также имеет усовершенствованную конструкцию, которая позволяет применять его с более крупными квантовыми интегральными схемами.

«Наши квантовые исследования продвинулись до такой степени, что наш партнёр QuTech моделирует рабочие нагрузки на основе квантового алгоритма, а Intel постоянно разрабатывает новые микросхемы для тестирования кубитов на передовых производственных объектах. Опыт Intel в изготовлении вычислительной электроники и архитектуры отличает нас и будет хорошо служить, когда мы примем участие в новых вычислительных парадигмах — от нейроморфных до квантовых вычислений», — сказал доктор Майкл Мейберри из Intel Labs.

Новый чип уже был доставлен компании QuTech в Нидерланды, которая помогает Intel с исследованием в области квантовых вычислений.

Источник

Аппаратный криптовалютный кошелёк Ledger Nano S — в десятке бестселлеров Amazon



Аппаратный криптовалютный кошелёк Ledger Nano S сейчас находится на девятой позиции в Топ-10 самых продаваемых товаров интернет-магазина Amazon в категории «Компьютеры и принадлежности».

Стоимость криптовалютного кошелька составляет всего $78. Ledger Nano S относится к флагманским продуктам французской компании Ledger. Продукт появился на рынке в конце июля этого года, став одним из главных конкурентов устройствам известного разработчика аппаратного обеспечения для криптовалют Trezor.
Nano S похож внешним видом на обычную флешку, а для подключения к компьютеру используется USB-кабель. После настройки кошелька и записи кодовой фразы в нём устанавливается приложение, которое позволит производить транзакции через подключаемое устройство.
Аппаратный кошелек Ledger Nano S поддерживает такие криптовалюты, как биткоин, лайткоин, Ethereum и Ethereum classic, а также другие, базирующиеся на технологии блокчейн.



Аппаратные кошельки отличаются высоким уровнем безопасности, обеспечивая транзакцию, даже если компьютер заражён вредоносным ПО. Защиту данных обеспечивает поддержка кошельком Ledger Nano S стандарта универсальной двухфакторной аутентификации FIDO Universal Second Factor (U2F) для платформ Google, Dropbox, GitHub и Dashlane.
Ledger Nano S совместим с такими кошельками как Ledger Wallet Bitcoin, Ledger Wallet Ethereum, Copay, Electrum, Mycelium, MyEtherWallet, GreenBits и BitGo.
Больше новостей из мира криптовалют и технологий блокчейн — на канале Cryptonews в Telegram.

Источник

SSD-накопители ADATA IM2S3148 рассчитаны на коммерческий сектор




Представленные решения выполнены в формате M.2 2280. Они обладают повышенной устойчивостью к вибрациям и перегрузкам. Гарантирована работоспособность при температурах от 0 до 70 градусов Цельсия и относительной влажности от 0 % до 95 %.

Накопители построены с использованием микрочипов флеш-памяти 3D TLC NAND. В семейство вошли три модели — вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Заявленная скорость чтения информации достигает 560 Мбайт/с, скорость записи — 530 Мбайт/с.

Среди прочего упомянута поддержка команд TRIM и средств мониторинга состояния S.M.A.R.T. Габариты изделий составляют 80 × 22 миллиметра.

Сроки начала продаж новинок и ориентировочная стоимость пока, к сожалению, не называются.

Нужно отметить, что спрос на твердотельные устройства хранения данных устойчиво растёт. Если в 2015 году поставки таких решений составляли 105 млн единиц, то в прошлом году отгрузки поднялись до 140 млн штук. В нынешнем году продажи SSD, по прогнозам, достигнут 190 млн единиц.

Источник

Карты памяти ADATA ICFS314 стандарта CFast 2.0 относятся к промышленному классу

24.05.2001 (9:35)
Sanek -> Нelр. Кто нибyдь разгонял монитор с 14 до 17 ? Не могy разогнать монитор до 17 дюймов, полyчается только до 15. Что делать? Может напряжение в сети поднять? Но как это сделать и до скольки можно подымать, не рискyя сжечь монитор?

24.05.2001 (10:22)
_m -> Не пробовал откyсить правый штекер в вилке питания? Говорят - так до 21" разогнать можно. А сам не пробовал, потомy что монитора не имею.

24.05.2001 (10:58)
Rum -> Достали yже дилетанты С 14" только до пятнашки и можно разогнать. А вот 15" до 17" и даже 19" гонинтся в легкyю. Только поднимать надо не напряжение в сети, частотy. Кстати соньки при частоте в сети 400 Гц разгоняются даже но 28", особенно если запитать тремя фазами. Благодарить не стоит, юзайте на здоровье.

Чёт как-то тормознул с такой вот новостью..

В России вышел ноутбук Acer Predator 21 Х за 699 990 рублей



Компания Acer сообщила о начале продаж в России монструозного геймерского ноутбука Predator 21 X. Он предлагается по по рекомендованной розничной цене 699 990 рублей. Predator 21 X выпущен ограниченным тиражом в 300 экземпляров, каждый из которых имеет уникальный номер.

Напомним, эта огромная геймерская машина получила дисплей диагональю 21 дюйм, разрешением 2560 x 1080 пикселей, и поддерживает технологию NVIDIA G-Sync, обеспечивающую гладкий вывод видео-контента. Acer Predator 21 X стал первым в мире ноутбуком с изогнутым экраном.



В основе ноутбука лежат процессоры Intel Core i7 седьмого поколения (Core i7-7820HK) и два графических адаптера GeForce GTX 1080 в режиме SLI, до 64 ГБ оперативной памяти и до четырех твердотельных накопителей емкостью 512 ГБ в конфигурации RAID 0 и жесткий диск емкостью 1 ТБ.



Также можно отметить полноразмерную механическую клавиатуру с переключателями Cherry MX Brown, подсветкой и возможностью заменить цифровой блок на игровые клавиши, систему охлаждения с пятью вентиляторами и 9 тепловыми трубками, 4.2-канальную звуковую систему с двумя среднечастотными динамиками, двумя высокочастотными динамиками и двумя сабвуферами, систему отслеживания взгляда Tobii для более простого прицеливания.



Габариты такого переносного игрового центра составляют 568 х 314,5 х 83,25 мм, а вес — все 8,5 кг. Справа над клавиатурой расположена съемная металлическая панель для апгрейда, открывающая доступ к модулям оперативной памяти и 2,5-дюймовому жесткому диску. Она может быть оформлена под заказ пользователя.

Источник
Источник 2

Угу...Теперь студенты смогут коротать время в метро...

Студенты и к тому же в метро с предатором???