Характеристики следующего российского литографа на 130 нм, ожидаемого в 2026-м годуВ прошлой статье я описал характеристики первого российского литографа на 350 нм, который уже построен и тестируется в Зеленограде. Но одновременно с этим первым литографом разрабатывается и следующий, на 130 нм. Его разработка и строительство опытного образца завершится в 2026-м году.
Если первый литограф на 350 нм, по сути, является, скорее всего, переработкой белорусского литографа ЭМ-5884, то следующий литограф — это уже глубокая модернизация с добавлением новых источников излучения — лазеров с длинами волн 193 и 248 нм.
Литографический пресс ЗенефельдераПо сути, литограф на 350 нм — это, в большей части, простая компиляция имеющихся технологий, т.н. скоростной вариант, чтобы побыстрее его сделать, то следующий литограф на 130 нм — это уже эволюционное развитие применяемых технологий.
Итак, давайте сфокусируемся на общем списке проводимых работ и поподробнее остановимся на технических характеристиках следующей создаваемой установки. Близким к теме людям они будут довольно интересны. Кое что я даже выделил жирным шрифтом.
Более подробно про этот литограф можно прочитать в конкурсной документации по ссылке, приведённой ниже.
Проводимые работыСогласно ОКР
https://www.roseltorg.ru/proce ... 00159 , АО «Зеленоградский нанотехнологический центр» (ЗНТЦ
https://zntc.ru/ ) в сотрудничестве с ОАО «Планар»
http://kb-omo.by/ проводит следующие работы по литографу:
Разработка конструкторской документации с литерой «О» и изготовление опытного образца установки проекционного переноса изображений топологического рисунка ИС на пластину (Step&Repeat) и источников излучения
с длинной волны 193 и 248 нм, постановка базовых технологических процессов (БТП) проекционного переноса изображений на пластину (Step&Repeat) с размером минимального конструкционного элемента
130 нм.
Установка предназначена для проекционного переноса изображения фотошаблона на полупроводниковую пластину и мультипликации его на пластине при изготовлении СБИС с проектной топологическойнормой 0,13 мкм.
В рамках проекта допускается возможность применения режима double patterning или multi patterning — двойного или многократного маскирования (далее маскирование) с применением фазосдвигающих шаблонов для достижения проектной топологической нормы 130 нм при условии недостижения физического разрешения проекционной системы степпера 130 нм.
В ходе выполнения работы должны быть выполнены следующие работы:
-разработаны составные части эскизных проектов установки;
-разработаны составные части технических проектов;
-изготовлены макеты ключевых узлов установки;
-разработана конструкторская документация (КД), технологическая документация (ТД), проектная документация(ПД) и эксплуатационная документация (ЭД) на установки;
-изготовлен технологический стенд;
-изготовлен опытный образец эксимерного лазера с источником излучения 248 нм;
-изготовлен опытный образец эксимерного лазера с источником излучения 193 нм;
-изготовлен опытный образец установки;-сформированы технические требования (ТТ) к БТП
на основе критического анализа развития технологии современных ЭКБ;
-исследованы и отработаны БТП с использованием разработанных и изготовленных тестовых структур
на пластинах диаметром 150 мм на опытном образце установки;
-разработана ТД на БТП отработанного на опытном образце установки;
-совместно с Заказчиком проведены предварительные испытания (ПрИ) опытных образцов установки;
-совместно с Заказчиком проведены приемочные испытания (ПИ) опытных образцов установки, по результатам ПИ КД, ТД присвоены литеры «О»;
-получено заключение предприятия-потребителя по уровню параметров и применяемости разработанных установки;
-определено предприятие-изготовитель установки.Технические требования к изделиюВ состав установки должны входить следующие составные части:
а) устройство оптико-механическое (ОМУ);
б) комплекс управляющий (КУ);
в) программное обеспечение;
г) комплект запасных частей и принадлежностей.
Установка должна производить индивидуальную обработку пластин с автоматической системой загрузки и выгрузки пластин из подающей кассеты в приемную или из приёмной обратно в подающую.
Установка должна быть оборудована не менее, чем двумя кассетами для загрузки и выгрузки пластин соответственно
диаметром 150 или 200 мм. Вместимость кассет —
25 пластин.Основные технические требования к параметрам составных частей и систем установки
Источник излучения-Лазер — Эксимерный
-Мощность, Вт не менее — 10
-Частота, Гц — 1000
-Рабочая длина волны, нм — Определяется в ходе работ (248 или 193 нм)
Объектив-Масштаб изображения — 1:5
-Числовая апертура — 0,4 - 0,63
-Размеры поля изображения, X x Y, мм, квадратный кадр — 22 х 22
-Глубина резкости, мкм, не менее для L/S — 0,5 (уточняется на этапе изготовления опытного образца)
-Дисторсия (по всему полю изображения), nм, не более — ±25
-Размер минимального конструкционного элемента по полю изображения периодической структуры в однослойном резисте толщиной 0,5-0.7 мкм с допуском на размер ±10 %, мкм — 0,15
Система освещения-Максимальная энергетическая освещенность в плоскости экспонирования, мВт/см2, не менее — 225
-Неравномерность освещенности поля изображения, %, не более — ±1,5
-Нестабильность дозы экспонирования, %, не более — ±1,0
Система фокусировки и покадрового выравнивания-Система должна обеспечить работу при максимально допустимом изменении толщины пластин от партии к партии, мкм, не более — 50
-Точность фокусировки, нм — ±300
-Невоспроизводимость фокусировки, мкм, не более — ±0,1
Система совмещения-Метки совмещения — дифракционно-фазовые
-Случайная составляющая погрешности совмещения (3σ), нм, не более — 60
Система загрузки пластин-Диаметр обрабатываемых пластин, мм — 150 или 200
-Время переналадки, ч, не более — 12
-Производительность, пластин в час — 100
-Обеспечение обработки пластин notch — имеется
-Обработка «прозрачных» пластин — имеется
-Механизмы загрузки и разгрузки пластин — SMIF-контейнеры
-Манипулирование пластинами — «рукой» миниробота с вакуумной присоской с обратной стороны пластины
-Геометрические характеристики кремниевых пластин должны соответствовать требованиям стандартов SEMI, в т.ч. по параметру локальной неплоскостности (методика SBIR), (на поле 22 х 22 мм), мкм, не более — 0,1
Система загрузки фотошаблонов-Загрузка подготовленных фотошаблонов с пелликлами — из переносных индивидуальных контейнеров
-Загрузка фотошаблонов в ОМУ — из магазина фотошаблонов на 12 позиций
-Время смены и позиционирования фотошаблона, с, не более — 50
Координатный стол-Рабочий ход, мм, Х — 250, Y — 210
-Точность позиционирования, нм — ±5
-Масса каретки, кг — 20
-Тип двигателей — линейный
Требования надёжности:-наработка на отказ — не менее 500 часов;
-время восстановления — не более 2 часов;
-срок сохраняемости — не менее 1 года;
-срок службы — не менее 5 лет.
Требования к разработке эксимерных лазеров с источниками излучения 248 и 193 нмЭксимерный лазер с длиной волны 248 нмНазначение — использование в качестве источника света в литографических сканерах с технологической нормой до 130 нм.
-Длина волны генерации — 248.3271 нм
-Диапазон перестройки длины волны — 248.2 нм – 248.510 нм
-Стабильность длины волны генерации (кратковременная, 60сек) — ≤±0.012 пм
-Стабильность длины волны генерации (долговременная, 100 млн. импульсов) — ≤±0.03 пм
-Скорость перестройки длины волны 0 – 0.2 пм — ≤50 мс, 0 – 0.6 пм — ≤175 мс
-Точность установки длины волны — ≤0.01 пм
-Ширина спектра генерации FWHM — ≤0.35 пм
-Ширина спектра генерации E95% — ≤1.2 пм
-Частота следования импульсов генерации (перестраиваемая) — 1000 – 4000 Гц
-Максимальная средняя мощность на частоте 4000 Гц — 40Вт
-Номинальное значение энергии в импульсе — 10 мДж
-Область регулировки энергии в импульсе — 7.5 – 12.5 мДж
-Точность установки значение энергии в импульсе — 0,1 мДж
-Стабильность дозы (за 100 импульсов) — <0.4%
-Стабильность энергии импульсов — <±10% (3σ, 100 импульсов)
-Размер пучка по горизонтали (по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 2.8 ±0.3 мм
-Размер пучка по вертикали (по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 15.5 ±0.8 мм
-Симметрия профиля пучка по горизонтали — ≤40% @FW 10%
-Симметрия профиля пучка по вертикали — ≤40% @FW 10%
-Расходимость излучения по горизонтали (полный угол, по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 1.3 мрад ±0.5 мрад
-Расходимость излучения по вертикали (полный угол, по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 2.2 мрад ±0.8 мрад
-Стабильность положения пучка по горизонтали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.1 мм
-Стабильность положения пучка по вертикали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.1 мм
-Угловая стабильность положения пучка по горизонтали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.2 мрад
-Угловая стабильность положения пучка по вертикали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.2 мрад
-Длительность импульса — ≥15 нс (FWHM)
-Поляризация (горизонтальная) — >98%
Эксимерный лазер с длиной волны 193 нмНазначение — использование в качестве источника света в литографических сканерах с технологической нормой до 80 нм.
-Длина волны генерации — 193 нм (требуется уточнение)
-Диапазон перестройки длины волны — (требуется уточнение)
-Стабильность длины волны генерации (кратковременная, 60 сек) — ≤±0.012 пм
-Стабильность длины волны генерации (долговременная, 100 млн. импульсов) — ≤± 0.03 пм
-Скорость перестройки длины волны, 0 – 0.2 пм — ≤ 50 мс, 0 – 0.6 пм — ≤175 мс
-Точность установки длины волны — ≤0.01 пм
-Ширина спектра генерации FWHM — ≤0.35 пм
-Ширина спектра генерации E95% — ≤1.2 пм
-Частота следования импульсов генерации (перестраиваемая) — 1000 – 4000 Гц
-Максимальная средняя мощность на частоте 4000 Гц — 20 Вт
-Номинальное значение энергии в импульсе — 10 мДж
-Область регулировки энергии в импульсе — 7.5 – 12.5 мДж
-Точность установки значение энергии в импульсе — 0,1 мДж
-Стабильность дозы (за 100 импульсов) — <0.4%
-Стабильность энергии импульсов — <±10% (3σ,100 импульсов)
-Размер пучка по горизонтали (по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 2.8 ±0.3 мм
-Размер пучка по вертикали (по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 15.5 ±0.8 мм
-Симметрия профиля пучка по горизонтали — ≤40% @ FW 10%
-Симметрия профиля пучка по вертикали — ≤40% @ FW 10%
-Расходимость излучения по горизонтали (полный угол, по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 1.3 мрад ±0.5 мрад
-Расходимость излучения по вертикали (полный угол, по уровню 10% от максимальной интенсивности) — 2.2 мрад ±0.8 мрад
-Стабильность положения пучка по горизонтали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.1 мм
-Стабильность положения пучка по вертикали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.1 мм
-Угловая стабильность положения пучка по горизонтали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.2 мрад
-Угловая стабильность положения пучка по вертикали (измеренная за 100 млн импульсов) — ≤±0.2 мрад
-Длительность импульса — ≥15 нс (FWHM)
-Поляризация (горизонтальная) — >98%
Отличия нового литографа на 130 нмЕсли сравнивать характеристики этого литографа с характеристиками предыдущего на 350 нм, то первое отличие наблюдается в применении лазерного источника излучения. В литографе на 350 нм это, похоже, ртутная лампа, если судить по длине волны излучения.
Также бросается в глаза, что разрабатываются сразу два лазера на разные длины волн. Первый — 248 нм для технологической нормы
до 130 нм и второй — 193 нм для технологической нормы
до 80 нм. Таким образом, уже идёт задел для следующего литографа на 90 нм.
Также в новом литографе применяется другой объектив и улучшенная система совмещения. Также появился параметр производительности системы загрузки пластин —
100 пластин в час. В остальном параметры обоих литографов более-менее схожи.
Заключение
В процессе изучения характеристик обоих литографов у меня сложилась картина, которую я уже так или иначе озвучивал — первый, на 350 нм, делается ради скорости внедрения, на базе имеющихся технологий, а второй, на 130 нм — с заделом на дальнейшую эволюцию до 90 нм. При этом обе разработки создаются практически параллельно, чтобы не терять время, что правильно.
не возможно что либо создавать (тратить деньги) без уверенности в продаже этого изделия. Не хоббийную же игрушку(для себя) создавали за миллиарды рублей в Белоруссии. Допускаю что были разработки с советского времени, но что бы Белорусь, для каких то своих целей выкидывала безвозвратно миллиарды..... Без рынка сбыта не бывает производства.
Максимум документация бумажная осталась от СССР, если была конечно.
