Российская микроэлектроника 2026: триллионы на микросхемы, литограф на 90 нм и собственная начинка дроновОглавление
Деньги: триллион рублей и новая мегакорпорация
Оборудование: от 350 нм — вверх по лестнице
Продукция: от чертежей к серийным микросхемам
Показать ещё
Первые шесть месяцев 2026 года оказались для российской микроэлектроники самыми насыщенными за всю постсоветскую историю. Триллионные инвестиции, создание национальной мегакорпорации, старт разработки литографа на 90 нм, серийный выпуск отечественных процессоров для беспилотников, введение технологического сбора, запрет параллельного импорта ПК — события, каждое из которых в прежние годы стало бы главной новостью года. В 2026-м они происходят одновременно.
Разберём ключевые события не по хронологии, а по смыслу, группируя их в тренды, которые определят облик отрасли на ближайшие пять лет.
Деньги: триллион рублей и новая мегакорпорация
Объединённая микроэлектронная компания (ОМК) — главный структурный сдвиг года. В январе Минпромторг совместно с правительством анонсировал создание национального холдинга, в который войдут ключевые активы отрасли: «НМ-Тех», ГК «Элемент», в перспективе — «Ангстрем» (после прохождения процедуры банкротства).
Цифры:
1 трлн рублей инвестиций до 2030 года;
750 млрд — из федерального бюджета;
250 млрд — инвестиции Сбербанка;
Цель — создание производства полного цикла, включая завод по выпуску микросхем с топологией 28 нм и ниже. Стратегия развития ОМК должна была быть утверждена правительством до 1 марта 2026 года.
Параллельно Сбербанк закрыл сделку по приобретению 37,6% акций ГК «Элемент» у АФК «Система» за ~24 млрд рублей. Приход крупнейшего банка страны в капитал крупнейшего производителя микроэлектроники — не просто финансовая операция. Это гарантированный спрос: экосистема Сбера (банкоматы, терминалы, серверы, платёжные системы и пр.) - потенциальный потребитель продукции «Элемента» на миллиарды рублей ежегодно.
Отдельно — 250 млрд рублей на развитие электронной промышленности из федерального бюджета на 2026–2028 годы (объявлено Мишустиным в сентябре 2025). Цель к 2030 году — довести объём выпуска отечественной электроники до 6,3 трлн рублей и обеспечить 70% потребностей страны.
Скептики справедливо указывают: триллион рублей — серьёзная сумма, но Samsung только в 2025 году инвестировала в полупроводники $33,7 млрд (около 3 трлн рублей по текущему курсу). TSMC за 2026 год потратит $28,6 млрд на расширение одной лишь линии 2 нм. Российский триллион растянут на четыре года и покрывает всю отрасль — от кадров до строительства фабрик. Масштаб амбициозен для России, но скромен по мировым меркам.
Оборудование: от 350 нм — вверх по лестнице
Литографическая программа — стержень всей стратегии. Хронология движения:
350 нм — литограф ЗНТЦ прошёл госкомиссию весной 2025 года, серийные поставки стартовали в 2026-м;
130 нм — Мантуров подтвердил: литограф появится в 2027 году. «Собственное оборудование, ни от кого не зависящее»;
90 нм — в марте 2026 года замминистра промышленности подтвердил старт разработки. Головной разработчик — ЗНТЦ. Эксперт канал RUSmicro отмечает: технология двукратного экспонирования на 130-нм литографе потенциально позволяет получать структуры уровня 90 нм, что делает проект реалистичным. Оценка сроков — 2–4 года.
Параллельно идут работы по оборудованию для всех остальных этапов производства:
«Манипулятор» (938 млн руб.) — унифицированная система управления технологическим оборудованием;
«Дантист» (993 млн руб.) — установки бондинга и дебондинга пластин, замена EV Group и SUSS MicroTec;
«Контроль-ИИ» (1,38 млрд руб.) — ИИ-система контроля ионного легирования, замена KLA-Tencor;
«СВЧ Резист-1» и «СВЧ Резист-2» (1,9 млрд руб.) — резисты для электронно-лучевой и взрывной литографии, замена Allresist, MicroChem, ZEON;
Кластерная установка PVD (2 млрд руб.) — НИИМЭ и НИИТМ (ГК «Элемент»), вакуумное напыление алюминиевой металлизации.
Общий объём финансирования центров внедрения оборудования и материалов для микроэлектроники со стороны Минпромторга достиг 54,5 млрд рублей. Каждый проект — отдельное звено производственного конвейера. Литограф без резистов не работает. Резисты без контроля качества — слепой эксперимент. Контроль без системы управления — ручной труд. Минпромторг строит всё одновременно.
Продукция: от чертежей к серийным микросхемам
200 000 процессоров RISC-V для БПЛА
НИИЭТ (ГК «Элемент») приступил к серийному выпуску 32-битных микроконтроллеров на открытой архитектуре RISC-V. Цель на 2026 год — не менее 200 тысяч микросхем. Они заменяют европейские STM32, до сих пор используемые в большинстве российских дронов.
Контекст: ежегодный спрос — свыше 1,5 млн штук. Текущий план покрывает 13–15% рынка. Для достижения 80% локализации потребуется кратное наращивание мощностей в течение 2–3 лет. Но старт серийного производства — принципиальный рубеж: переход от лабораторных образцов к промышленным объёмам.
«Росэл» (Ростех) — 160 импортозамещающих решений
На «ЭкспоЭлектронике-2026» холдинг показал КМОП-фотоприёмники, полупроводниковые матрицы для видеонаблюдения и ИИ, интегральные микросхемы для гражданского приборостроения, DC/DC-преобразователи. В 2026 году планируется серийное производство 30 типов микросхем. Более 200 российских компаний участвовали в выставке — рекордное число.
Тензорный чиплет ФПИ
Роспатент зарегистрировал топологию отечественного ИИ-ускорителя на 28 нм — специализированного кристалла для аппаратного ускорения нейросетей. Чиплетная архитектура, совместимость с системами-в-корпусе, государственная собственность с возможностью лицензирования. Не серийный продукт — но инженерно проработанный чертёж, готовый к передаче на фабрику.
Регулирование: правила ужесточаются
Три регуляторных решения формируют новую среду для отрасли.
Балльная система для «российских» микросхем
Постановление №719 обновлено: теперь «российскость» интегральной схемы определяется набором баллов за конкретные технологические операции, выполненные в России, использование отечественных комплектующих и ПО. Часть правил — с 1 июля 2026, остальные — с 1 января 2027. Система делает понятие «российская микросхема» измеримым, а не декларативным. Но бизнес предупреждает: требования жёсткие и могут парадоксально подтолкнуть к росту импорта готовых изделий.
Исключение ПК из параллельного импорта
С 27 мая 2026 года — запрет на ввоз компьютеров, ноутбуков и накопителей более чем двадцати зарубежных брендов (Acer, ASUS, HP, Samsung, Intel, Kingston и др.) без разрешения правообладателя. Минпромторг заявил: российские производители представлены в достаточном объёме. Технические специалисты возражают: из отечественных комплектующих пока невозможно собрать устройство для ресурсоёмких задач.
Технологический сбор
Новый платёж с производителей и импортёров электроники. Максимальная ставка — 5 000 рублей за единицу, дифференциация по бренду и характеристикам. Первоначально планировался с 1 сентября, перенесён на 1 декабря 2026 года по просьбе отрасли. Прогноз Минфина: ~218 млрд рублей за 2026–2028 годы. Средства — основной источник финансирования ОМК.
АРПЭ предупреждает: сбор ударит по отечественным производителям, увеличит разрыв между легальным и серым импортом, повысит себестоимость. Механизм целевого возврата средств в отрасль пока не прописан.
Маркировка «Честный знак»
С 1 мая 2026 года радиоэлектроника включена в систему обязательной маркировки. Цель — борьба с «серым» рынком, объём которого оценивается в 20%+ (до 60 млрд рублей ежегодно). Передача сведений об обороте — с 1 декабря 2026.
Наука: задел на десятилетие вперёд
Квантовая оперативная память
Исследователи МГТУ им. Баумана и ВНИИА им. Духова создали прототип управляемой квантовой памяти на чипе — устройство, сохраняющее квантовые состояния и воспроизводящее их по запросу. Эффективность считывания — 57,5%, что в несколько раз выше зарубежных аналогов (Стэнфорд — 21%). Публикация — в Physical Review Letters, февраль 2026. Совместимость со сверхпроводниковыми кубитами открывает путь к интеграции в реальные квантовые процессоры.
Посткремниевая электроника
Институт физики полупроводников СО РАН (Новосибирск) вместе с четырьмя научными организациями ведёт проект «Квантовые структуры для посткремниевой электроники». 62 научных сотрудника, три года работы. Цель — материалы, способные заменить кремний, технологические возможности которого по миниатюризации близки к исчерпанию. Результаты определят позиции страны через 10–15 лет.
Гибкая микроэлектроника
Лаборатория Московского Политеха планирует мелкосерийный выпуск печатных RFID- и NFC-антенн, элементов обогреваемого текстиля в четвёртом квартале 2026 года. Все изделия — на отечественных материалах. Ниша узкая, но перспективная: логистика, ритейл, «умный» текстиль.
Общая картина: что получается и что нет
За шесть месяцев российская микроэлектроника прошла путь от разрозненных инициатив к системной программе. Триллион рублей, мегакорпорация, лестница литографов, серийные процессоры, ужесточение регулирования — всё это складывается в единую конструкцию. Направление движения — к технологическому суверенитету — обозначено однозначно.
Но внутри конструкции — противоречия, которые определят, останется ли программа на бумаге или превратится в работающие фабрики.
Что работает:
Последовательность в литографической программе: 350 → 130 → 90 нм, каждый шаг опирается на предыдущий;
Системный подход к оборудованию: не один литограф, а полный комплект — от резистов до систем контроля;
Переход от НИОКР к серии: 200 000 микроконтроллеров НИИЭТ, 30 типов микросхем «Росэла», регистрация тензорного чиплета;
Научный задел: квантовая память мирового уровня, посткремниевые материалы.
Что вызывает вопросы:
Масштаб инвестиций
Триллион рублей за четыре года — меньше, чем Samsung тратит за один год. Для создания фабрики 28 нм с нуля может не хватить
Рынок компонентов падает
По данным АРПЭ, в 2025 году рынок электронных компонентов сократился на 18,3%, доля отечественных упала с 28% до 26%. Рост сборочного производства не равен росту компонентной базы
Кадры
Дефицит инженеров — самая острая проблема отрасли. Программа «Микроэлектроника» в школах (утверждена в Беларуси; в России — аналогичные инициативы через «Кванториумы» и факультативы) — правильный шаг, но результат — через десять лет
Технологический сбор
Призван финансировать ОМК, но рискует ударить по тем, кого должен поддержать: отечественным производителям, платящим сбор наравне с импортёрами
Псевдолокализация
Доля российских производителей — 62%, но внутри «российских» устройств — китайские компоненты. Балльная система призвана решить проблему, но бизнес считает её слишком жёсткой
Второе полугодие: что ожидать
Ближайшие шесть месяцев покажут, превращаются ли планы в реальность:
1 июля — вступление в силу части балльной системы для микросхем. Первый тест: сколько компаний пройдут квалификацию;
2 июля — открытие завода Infineon Smart Power Fab в Дрездене. Ориентир для сравнения: европейская фабрика за €5 млрд, построенная на три месяца раньше срока;
Третий квартал — ожидаемые результаты испытаний микроконтроллера НИИЭТ для полётных контроллеров БПЛА;
1 декабря — старт технологического сбора. Первые поступления в фонд финансирования ОМК;
Конец года — запуск фабрики печатных плат в «Руднево», начало серийных поставок литографа 350 нм на «Микрон».
Первое полугодие 2026 года задало вектор. Второе — покажет скорость движения по нему. Триллион рублей выделен. Оборудование заказано. Регуляторная рамка создана. Осталось самое сложное — произвести микросхемы.
https://dzen.ru/a/ajDIH_IU9mpB ... 21185
